반응형 반도체4 뉴로모픽 반도체가 인공지능 시대를 어떻게 변화시킬까요? 뉴로모픽 반도체는 인간의 뇌 구조와 작동 방식을 모방하여 설계된 반도체입니다. 기존의 폰 노이만 구조 기반 반도체와 달리, 뉴로모픽 반도체는 데이터 처리와 메모리를 동시에 수행할 수 있어 훨씬 더 빠르고 효율적인 정보 처리가 가능합니다. 뉴로모픽 반도체의 특징ㅣ 낮은 전력 소비: 뉴로모픽 반도체는 인간의 뇌처럼 매우 적은 전력으로 작동합니다. 이는 인공지능 시스템의 전력 소비 문제를 해결하는 데 큰 도움이 될 수 있습니다. 빠른 정보 처리: 뉴로모픽 반도체는 기존 반도체보다 훨씬 빠른 속도로 정보를 처리할 수 있습니다. 이는 실시간 처리가 중요한 분야, 예를 들어 자율 주행 자동차나 로봇 공학 등에 활용될 수 있습니다. 높은 확장성: 뉴로모픽 반도체는 쉽게 확장할 수 있어, 더 많은 데이터를 처리하거나 .. 2024. 3. 27. 반도체 식각 공정 기술: 미세한 회로를 만드는 놀라운 기술력 반도체는 현대 사회의 필수적인 요소이며, 그 제조 과정에서 식각 공정은 매우 중요한 역할을 합니다. 마치 조각가가 돌을 다듬어 예술 작품을 만드는 것처럼, 식각 공정은 웨이퍼 위에 미세한 회로 패턴을 새겨 나가는 핵심 기술입니다. 식각 공정이란 무엇인가?ㅣ 식각 공정은 웨이퍼 표면에 원하는 회로 패턴을 남기고, 불필요한 부분을 제거하는 공정입니다. 마치 사진 인화 과정에서 감광제를 이용하여 이미지를 만드는 것과 비슷하다고 볼 수 있습니다. 식각 공정의 종류ㅣ 식각 공정은 크게 두 가지 방식으로 나눌 수 있습니다. 습식 식각: 화학 용액을 이용하여 웨이퍼 표면을 선택적으로 제거하는 방식입니다. 비교적 간단하고 저렴하지만, 정밀도가 떨어지는 단점이 있습니다. 건식 식각: 플라즈마를 이용하여 웨이퍼 표면을 이.. 2024. 3. 22. 반도체 후면전력공급 기술: 반도체 미래를 위한 혁신 반도체 후면전력공급 기술은 기존 반도체 구조를 혁신하는 차세대 기술로서, 전력 효율 향상, 성능 증대, 칩 면적 감소 등 다양한 장점을 제공하며 미래 반도체 시장의 주요 트렌드로 떠오르고 있습니다. 후면전력공급 기술이란 무엇인가?ㅣ 후면전력공급 기술은 기존 반도체 칩의 전면에 배치되었던 전력 공급 라인을 칩 후면으로 이동시키는 기술입니다. 칩 후면에 TSV(Through Silicon Via)라는 미세한 구멍을 통해 전력을 공급함으로써 칩 전면의 공간 활용도를 높이고 전력 효율을 향상시킵니다. 후면전력공급 기술의 장점ㅣ 1 전력 효율 향상 전력 라인의 길이 감소로 전력 손실 감소 전력 공급 라인의 저항 감소로 발열 감소 칩 온도 감소로 열 관리 효율 향상 2 성능 증대 칩 전면에 더 많은 트랜지스터 배치.. 2024. 3. 2. 2024년 기준 대한민국 반도체 기술 현황 2024년 기준 대한민국은 반도체 기술 분야에서 세계적인 강국으로 자리매김하고 있습니다. 오늘은 우리나라의 반도체 기술에 대해서 알아보도록 합시다. 주요 기술 현황ㅣ 세미콘 생산: 3나노미터(nm) 공정 양산: 삼성전자는 2022년부터 3나노 공정을 양산하며 세계 최초로 3나노 시대를 열었습니다. SK하이닉스는 2024년 하반기에 3나노 공정 양산을 시작할 예정입니다. 2나노미터(nm) 공정 개발: 삼성전자와 SK하이닉스는 2025년부터 2나노 공정 양산을 목표로 개발을 진행하고 있습니다. EUV(극단자외선) 리소그래피 기술: 삼성전자는 EUV 리소그래피 기술을 양산에 적용한 최초의 기업이며, SK하이닉스도 2023년부터 EUV 공정을 양산에 도입했습니다. 메모리 반도체: DRAM: 삼성전자와 SK하이닉.. 2024. 1. 30. 이전 1 다음 반응형
