반응형 반도체기술2 반도체 후면전력공급 기술: 반도체 미래를 위한 혁신 반도체 후면전력공급 기술은 기존 반도체 구조를 혁신하는 차세대 기술로서, 전력 효율 향상, 성능 증대, 칩 면적 감소 등 다양한 장점을 제공하며 미래 반도체 시장의 주요 트렌드로 떠오르고 있습니다. 후면전력공급 기술이란 무엇인가?ㅣ 후면전력공급 기술은 기존 반도체 칩의 전면에 배치되었던 전력 공급 라인을 칩 후면으로 이동시키는 기술입니다. 칩 후면에 TSV(Through Silicon Via)라는 미세한 구멍을 통해 전력을 공급함으로써 칩 전면의 공간 활용도를 높이고 전력 효율을 향상시킵니다. 후면전력공급 기술의 장점ㅣ 1 전력 효율 향상 전력 라인의 길이 감소로 전력 손실 감소 전력 공급 라인의 저항 감소로 발열 감소 칩 온도 감소로 열 관리 효율 향상 2 성능 증대 칩 전면에 더 많은 트랜지스터 배치.. 2024. 3. 2. 2024년 기준 대한민국 반도체 기술 현황 2024년 기준 대한민국은 반도체 기술 분야에서 세계적인 강국으로 자리매김하고 있습니다. 오늘은 우리나라의 반도체 기술에 대해서 알아보도록 합시다. 주요 기술 현황ㅣ 세미콘 생산: 3나노미터(nm) 공정 양산: 삼성전자는 2022년부터 3나노 공정을 양산하며 세계 최초로 3나노 시대를 열었습니다. SK하이닉스는 2024년 하반기에 3나노 공정 양산을 시작할 예정입니다. 2나노미터(nm) 공정 개발: 삼성전자와 SK하이닉스는 2025년부터 2나노 공정 양산을 목표로 개발을 진행하고 있습니다. EUV(극단자외선) 리소그래피 기술: 삼성전자는 EUV 리소그래피 기술을 양산에 적용한 최초의 기업이며, SK하이닉스도 2023년부터 EUV 공정을 양산에 도입했습니다. 메모리 반도체: DRAM: 삼성전자와 SK하이닉.. 2024. 1. 30. 이전 1 다음 반응형
