반응형 반도체 기술3 반도체 식각 공정 기술: 미세한 회로를 만드는 놀라운 기술력 반도체는 현대 사회의 필수적인 요소이며, 그 제조 과정에서 식각 공정은 매우 중요한 역할을 합니다. 마치 조각가가 돌을 다듬어 예술 작품을 만드는 것처럼, 식각 공정은 웨이퍼 위에 미세한 회로 패턴을 새겨 나가는 핵심 기술입니다. 식각 공정이란 무엇인가?ㅣ 식각 공정은 웨이퍼 표면에 원하는 회로 패턴을 남기고, 불필요한 부분을 제거하는 공정입니다. 마치 사진 인화 과정에서 감광제를 이용하여 이미지를 만드는 것과 비슷하다고 볼 수 있습니다. 식각 공정의 종류ㅣ 식각 공정은 크게 두 가지 방식으로 나눌 수 있습니다. 습식 식각: 화학 용액을 이용하여 웨이퍼 표면을 선택적으로 제거하는 방식입니다. 비교적 간단하고 저렴하지만, 정밀도가 떨어지는 단점이 있습니다. 건식 식각: 플라즈마를 이용하여 웨이퍼 표면을 이.. 2024. 3. 22. HBM 반도체 공정 기술: 고속 컴퓨팅 시대의 핵심 기술 HBM(High Bandwidth Memory)은 DRAM 메모리 칩을 수직으로 쌓아 DRAM 뱅크의 수를 늘리고 높은 데이터 전송 속도를 제공하는 혁신적인 반도체 공정 기술입니다. DDR 메모리에 비해 뛰어난 성능과 에너지 효율성을 자랑하며, 고속 컴퓨팅, 인공지능, 고성능 서버 등 다양한 분야에서 주목받고 있습니다. HBM 기술의 주요 특징 높은 데이터 전송 속도: HBM은 기존 DDR 메모리보다 훨씬 높은 데이터 전송 속도를 제공합니다. HBM2E는 최대 3.2Gbps/pin, HBM3는 최대 4.2Gbps/pin의 데이터 전송 속도를 지원하며, 이는 DDR4 메모리의 약 4배에 달하는 속도입니다. 낮은 전력 소비: HBM은 높은 데이터 전송 속도를 제공하면서도 기존 DDR 메모리보다 낮은 전력을 .. 2024. 2. 11. 반도체 어드밴스드 패키징 기술에 대해서 알아보자 반도체 어드밴스드 패키징은 여러 개의 반도체 칩을 하나의 패키지에 통합하는 기술입니다. 이를 통해 칩 사이의 연결 거리를 줄이고 성능을 향상시키며 전력 소비를 줄일 수 있습니다. 어드밴스드 패키징의 주요 기술ㅣ 2.5D 패키징: 칩을 실리콘 인터포저에 연결하는 기술입니다. 3D 패키징: 칩을 수직으로 쌓아 연결하는 기술입니다. 칩렛 패키징: 여러 개의 작은 칩을 하나의 패키지에 통합하는 기술입니다. 어드밴스드 패키징의 장점ㅣ 성능 향상: 칩 사이의 연결 거리를 줄여 성능을 향상시킬 수 있습니다. 전력 소비 감소: 전력 소비를 줄일 수 있습니다. 면적 감소: 칩 사이의 공간을 줄여 면적을 감소시킬 수 있습니다. 비용 감소: 제조 비용을 줄일 수 있습니다. 어드밴스드 패키징은 고성능 컴퓨팅, 인공지능, 모바.. 2024. 1. 29. 이전 1 다음 반응형
