반도체 어드밴스드 패키징 기술에 대해서 알아보자

반도체 어드밴스드 패키징은 여러 개의 반도체 칩을 하나의 패키지에 통합하는 기술입니다.

이를 통해 칩 사이의 연결 거리를 줄이고 성능을 향상시키며 전력 소비를 줄일 수 있습니다.

어드밴스드 패키징의 주요 기술ㅣ

• 2.5D 패키징: 칩을 실리콘 인터포저에 연결하는 기술입니다.
   
• 3D 패키징: 칩을 수직으로 쌓아 연결하는 기술입니다.
   
• 칩렛 패키징: 여러 개의 작은 칩을 하나의 패키지에 통합하는 기술입니다.
   

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어드밴스드 패키징의 장점ㅣ

• 성능 향상: 칩 사이의 연결 거리를 줄여 성능을 향상시킬 수 있습니다.
• 전력 소비 감소: 전력 소비를 줄일 수 있습니다.
• 면적 감소: 칩 사이의 공간을 줄여 면적을 감소시킬 수 있습니다.
• 비용 감소: 제조 비용을 줄일 수 있습니다.

어드밴스드 패키징은 고성능 컴퓨팅, 인공지능, 모바일 기기 등 다양한 분야에서 사용되고 있습니다.

어드밴스드 패키징 시장은 빠르게 성장하고 있습니다.

2022년에는 약 200억 달러 규모였던 어드밴스드 패키징 시장은

2026년에는 약 300억 달러 규모로 성장할 것으로 예상됩니다.

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국내 어드밴스드패키징 기술ㅣ

삼성전자, SK하이닉스 등 한국 기업들이 어드밴스드 패키징 분야에서 기술력을 강화하고 있습니다.

삼성전자는 2.5D 패키징 기술인 X-Cube를 개발했으며,

SK하이닉스는 3D 패키징 기술인 HBM(Hybrid Memory Cube)을 개발했습니다.

어드밴스드 패키징은 반도체 산업의 미래 성장 동력으로 주목받고 있습니다.

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이글을 통해 반도체기술중 하나인 어드밴스드패키징에 대해 알아가셨길 바랍니다.