반응형 기술103 5G에서 6G로: 무선 통신의 진화가 가져올 변화 6G는 2029년 상용화 예정인 차세대 무선 통신 기술입니다. 5G보다 훨씬 빠른 속도, 낮은 지연 시간, 더 많은 연결 수를 제공하며, 인공지능, 빅데이터, 사물 인터넷(IoT) 등 다양한 기술과 결합하여 사회 전반에 걸쳐 혁신적인 변화를 가져올 것으로 기대됩니다. 6G의 주요 특징ㅣ 초고속 데이터 전송: 5G보다 최대 100배 빠른 1Tbps 속도를 제공하여 고화질 영상 스트리밍, 가상현실/증강현실(VR/AR), 3D 홀로그램 등 새로운 서비스를 가능하게 합니다. 초저 지연 시간: 5G보다 10분의 1 수준인 1μs 이하의 지연 시간을 제공하여 원격 수술, 자율주행, 스마트 공장 등 실시간 반응이 중요한 분야에 적용될 수 있습니다. 극대화된 연결 수: 5G보다 100배 많은 기기를 연결할 수 있어 사.. 2024. 2. 1. 2024년 기준 대한민국 반도체 기술 현황 2024년 기준 대한민국은 반도체 기술 분야에서 세계적인 강국으로 자리매김하고 있습니다. 오늘은 우리나라의 반도체 기술에 대해서 알아보도록 합시다. 주요 기술 현황ㅣ 세미콘 생산: 3나노미터(nm) 공정 양산: 삼성전자는 2022년부터 3나노 공정을 양산하며 세계 최초로 3나노 시대를 열었습니다. SK하이닉스는 2024년 하반기에 3나노 공정 양산을 시작할 예정입니다. 2나노미터(nm) 공정 개발: 삼성전자와 SK하이닉스는 2025년부터 2나노 공정 양산을 목표로 개발을 진행하고 있습니다. EUV(극단자외선) 리소그래피 기술: 삼성전자는 EUV 리소그래피 기술을 양산에 적용한 최초의 기업이며, SK하이닉스도 2023년부터 EUV 공정을 양산에 도입했습니다. 메모리 반도체: DRAM: 삼성전자와 SK하이닉.. 2024. 1. 30. 반도체 어드밴스드 패키징 기술에 대해서 알아보자 반도체 어드밴스드 패키징은 여러 개의 반도체 칩을 하나의 패키지에 통합하는 기술입니다. 이를 통해 칩 사이의 연결 거리를 줄이고 성능을 향상시키며 전력 소비를 줄일 수 있습니다. 어드밴스드 패키징의 주요 기술ㅣ 2.5D 패키징: 칩을 실리콘 인터포저에 연결하는 기술입니다. 3D 패키징: 칩을 수직으로 쌓아 연결하는 기술입니다. 칩렛 패키징: 여러 개의 작은 칩을 하나의 패키지에 통합하는 기술입니다. 어드밴스드 패키징의 장점ㅣ 성능 향상: 칩 사이의 연결 거리를 줄여 성능을 향상시킬 수 있습니다. 전력 소비 감소: 전력 소비를 줄일 수 있습니다. 면적 감소: 칩 사이의 공간을 줄여 면적을 감소시킬 수 있습니다. 비용 감소: 제조 비용을 줄일 수 있습니다. 어드밴스드 패키징은 고성능 컴퓨팅, 인공지능, 모바.. 2024. 1. 29. 이전 1 ··· 23 24 25 26 다음 반응형
