삼성전자 반도체 나노공정 기술: 미래를 선도하는 혁신

삼성전자는 세계 최고 수준의 반도체 나노공정기술을 보유하고 있으며,

끊임없는 기술 개발을 통해 경쟁력을 강화하고 있습니다.

삼성전자 나노공정기술의 주요 특징ㅣ

• 세계 최초 3나노 공정 양산: 2023년 6월 세계 최초로 3나노 공정 양산을 시작하여 반도체 제조 기술에서 선두 자리를 굳혔습니다.
• GAA(Gate-All-Around) 구조 도입: 기존 핀펫 구조를 대체하는 GAA 구조는 트랜지스터 성능 향상과 전력 효율 개선을 가능하게 합니다.
• EUV(Extreme Ultraviolet) 리소그래피 기술 활용: EUV 기술은 더욱 미세한 회로 패턴을 구현하여 칩 면적 감소와 성능 향상을 이끌어냅니다.
• 다양한 차세대 공정 기술 개발: 3나노 이후 2나노, 1.4나노 공정 기술 개발을 적극 추진하며 미래 반도체 시장을 선도하고 있습니다.

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삼성전자 나노공정기술의 장점ㅣ

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• 칩 성능 향상: 3나노 공정은 5나노 공정 대비 트랜지스터 성능 30% 향상, 면적 35% 감소
• 전력 효율 개선: 3나노 공정은 5나노 공정 대비 전력 소비 50% 감소
• 칩 면적 감소: 더 많은 트랜지스터를 칩에 집적하여 칩 면적 감소
• 제조 비용 감소: 칩 면적 감소와 전력 효율 개선으로 제조 비용 감소
• 새로운 반도체 응용 분야 창출: 인공지능, 사물인터넷, 고성능 컴퓨팅 등 새로운 분야 성장 촉진

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삼성전자 나노공정기술의 미래 전망ㅣ

삼성전자는 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 공정 양산을 목표로 하고 있으며, 나노공정 기술 분야에서 지속적인 경쟁력을 유지할 것으로 예상됩니다.

참고자료:

삼성전자 반도체 사업소개: https://semiconductor.samsung.com/

Samsung Semiconductor Global Official Website | Samsung Semiconductor Global

삼성전자, 세계 최초 3나노 공정 양산 시작: https://news.samsung.com/global/samsung-begins-chip-production-using-3nm-process-technology-with-gaa-architecture

Samsung Begins Chip Production Using 3nm Process Technology With GAA Architecture

삼성전자, 2나노 공정 개발 완료…2025년 양산: https://www.theregister.com/2022/10/04/samsung_2nm_2025/

Samsung targets 2025 for 2nm chips, 1.4nm by 2027

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삼성전자는 나노공정 기술 분야에서 세계 최고 수준의 기술력을 보유하고 있으며,

끊임없는 혁신을 통해 미래 반도체 시장을 선도하고 있습니다.

3나노 공정 양산 성공과 차세대 공정 기술 개발을 통해 반도체 제조 기술의

한계를 뛰어넘고 새로운 가능성을 열어갈 것으로 기대됩니다.